拝啓
時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。
この度は、2026年1月21日（水）～23日（金）に東京ビッグサイトにて開催されました”第40回 ネプコンジャパン – プリント配線板EXPO”におきましてご多忙の中、弊社ブースへお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。

会期中は、高周波対応を得意とする弊社の同軸コネクター実装基板をはじめ、
放熱性能を高める銅インレイ基板、厚銅基板、さらには特殊加工技術など、
弊社の強みを活かした各種ソリューションをご紹介いたしました。

特に、同軸コネクター基板、銅インレイ基板につきましては、5G／6G時代の高周波対応ニーズに合致する製品として、多くのお客様より高い関心と貴重なご意見を頂戴し、次世代製品開発を進めるうえで大変貴重な機会となりました。

皆様から賜りましたご意見・ご要望は、今後の製品開発およびサービス品質のさらなる向上に活かしてまいります。
引き続き、皆様のご期待にお応えできるよう一層努力してまいりますので、
今後とも変わらぬご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。

敬具