ビルドアップ基板

ビルドアップ

─　中心コア材上に一層ずつ絶縁層、導体層を形成し、層間接続しながら導体層を積み上げて多層化する多層プリント配線板の製造方法。

　

　　　　a　　＝　穴埋樹脂
　　　　ｂ　＝　レーザービア
　　　　ｃ　　＝　ＩＶＨ