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Information製品/技術
エレクトロニクスの産業界では、製品の多様化、高精度化を必要としており
プリント回路基板業界のニーズを先取りした先端技術を社内に確立し
多品種、少量のプリント配線板を、高品質しかも短納期に供給するという生産システムを実現。
お客様の要望に対しフレキシブルかつ迅速にお応えしています。
サンヨー製品スペック全般
Specifications| 用途 | 産業機器、半導体関連、車載機器、高速通信機器、アンテナ基地局、インフラ、医療機器 研究開発向等 |
|---|---|
| 使用材料 | FR-4、CEMｰ3、高Tg材、ハロゲンフリー材、高周波材等 |
| 層数 | 片面板～36層 |
| 最大製品サイズ | 580×480㎜ |
| 板厚 | 0.3ｔ～6.0ｔ |
| ドリル径 | φ0.1～φ6.3㎜ |
| アスペクト比 | 12以下 |
| 最小導体幅 | 75μm |
| 最小導体間隔 | 75μm |
| PTH 樹脂埋め | ドリル径φ0.15～φ0.3㎜ |
| ビルドアップ | ビルド層2段 コア層6層以下、スタガードもしくはスタック対応可 |
| 測定オプション | インピーダンスSimおよび測定、各種寸法測定等 |
高周波対応プリント配線板
Signal Integrity 信号品質向上を支援高周波材対応製品
メグトロン材対応基板（Meg4・6・7・8）
| 使用材料 | メグトロン7（R5785K/R5680K） |
|---|---|
| 層数・構造 | 4層板 貫通 |
| 板厚 | 1.6ｔ |
| 高周波対応 | Impコントロール |
| 最小穴径(Dr径) | ドリル径φ0.3㎜ |
フッ素樹脂材対応アンテナ基板
| 使用材料 | テフロン材（NPC-F260A） |
|---|---|
| 層数・構造 | 両面板 貫通 |
| 板厚 | 1.6ｔ |
| 高周波対応 | Impコントロール |
| 最小穴径(Dr径) | ドリル径φ0.4㎜ |
高周波対応加工製品
バックドリル製品
| 使用材料 | FR-4材（R1766/R1661） |
|---|---|
| 層数・構造 | 8層板 貫通 |
| 板厚 | 1.6ｔ |
| 高周波対応 | Impコントロール、THスタブカット |
| 最小穴径(Dr径) | ドリル径φ0.3㎜ |
SMPコネクター対応基板（ビヨンド5G/6G対応）
| 使用材料 | メグトロン6（R5775K/R5670K） |
|---|---|
| 層数・構造 | 4層板 貫通 |
| 板厚 | 1.3ｔ |
| 高周波対応 | Impコントロール、部分サイドメッキ加工 |
| 最小穴径(Dr径) | ドリル径φ0.3㎜ |
※画像提供：ヒロセ電機株式会社様
高密度・高多層プリント配線板
高密度プロセスと材料技術の融合IVH、BTH、LVH対応製品
16層 BTH基板
| 使用材料 | FR-4材（R1766/R1661） |
|---|---|
| 層数・構造 | 16層 CSP/BGA仕様、BTH8層＋8層、貫通 |
| 製品サイズ | 300×233.35㎜ |
| 板厚 | 2.6ｔ |
| 最小L/S | 0.1/0.1㎜ |
| 最小穴径(Dr径) | φ0.15㎜ |
ビルドアップ基板
| 使用材料 | メグトロン6（R5775K/R5670K） |
|---|---|
| 層数・構造 | 8層板（2-4-2）フィルドビア、スタック構造 |
| 製品サイズ | 350×50㎜ |
| 板厚 | 1.6ｔ |
| 最小L/S | 0.1/0.08㎜ |
| 最小穴径(Dr径) | LVH φ0.1㎜、貫通φ0.25 |
高多層対応製品
半導体テストボード、プローブボード製品
| 使用材料 | FR-4、高Tg材、ハロゲンフリー材、高周波材等 |
|---|---|
| 層数・構造 | 28層 貫通 |
| 製品サイズ | 500×480㎜ |
| 板厚 | 6.0ｔ |
| 最小L/S | 0.15/0.15㎜ |
| 最小穴径(Dr径) | φ0.5㎜ |
BGA対応製品
狭ピッチBGA/CSP基板
| 使用材料 | FR-4材（R1766/R1661） |
|---|---|
| 層数・構造 | 8層板 貫通、樹脂埋めオンパッド |
| BGAピッチ | 0.4㎜ピッチ |
| 板厚 | 1.3ｔ |
特殊プロセスプリント配線板
多彩な加工プロセスと材料技術の融合キャビティ基板
| 使用材料 | FR-4材（R1766/R1661） |
|---|---|
| 層数・構造 | 6層板 貫通 |
| キャビティ加工 | 開口3.5㎜×4.0㎜、深さ0.35㎜ |
| 板厚 | 1.3ｔ |
ハーフスルーホール、サイドメッキ基板
| 使用材料 | メグトロン6（R5775K/R5670K） |
|---|---|
| 層数・構造 | 4層板 貫通 |
| 特殊加工 | ハーフTH穴径φ2.0㎜、サイドメッキ 有 |
| 板厚 | 3.0ｔ |
未貫通スルーホール基板
| 使用材料 | FR-4材（R1766/R1661） |
|---|---|
| 層数・構造 | 4層板 貫通 |
| 未貫通穴仕様 | 未貫通穴径φ0.6㎜ |
| 板厚 | 1.6ｔ |
パッドオンビア製品
| 使用材料 | FR-4材（R1766/R1661) |
|---|---|
| 層数・構造 | FR-4材（R1766/R1661) |
| 樹脂埋め穴径(Dr径) | φ0.15～φ0.3㎜ |
| 板厚 | 1.6ｔ |
高放熱、大電流プリント配線板
実装された部品の熱を効率よく放熱/電源用をはじめとする大電流・高放熱基板として対応
放熱対応製品
銅インレイ基板(開発中)
| 使用材料 | FR-4材、高Tg材、メグトロン材など |
|---|---|
| 層数・構造 | 両面板～10層板程度 |
| 銅コイン仕様 | 径φ3～φ6㎜（径1㎜刻み）厚み1㎜、1.6㎜ |
| 板厚 | 1.0 or 1.6ｔ |
放熱対応製品
厚銅210μm 6層基板
| 使用材料 | 産指定FR-4材、指定高Tgハロゲンフリー材 |
|---|---|
| 銅箔 | 105・140・175・210μm |
| 層数 | 2層～6層 |
| 板厚 | 10.8ｔ～3.5ｔ |
| 製品サイズ | 50×50㎜～330×260㎜ |
| ドリル径 | φ0.5～φ6.3㎜ |
| アスペクト比 | 8以下 |
| 最小L/S | 0.3/0.3㎜～0.5/0.5㎜ （使用銅箔厚による） |